ICソケットは、主に銅合金の一種ベリリウム銅などの金属素材を使った板バネやスプリングプローブピンなどのコンタクトが組み込まれた、ICなどの電子デバイスを検査する目的で使用する電子部品の一種です。ICの検査以外にも、試作開発の際のIC選定や電子工作のときなど、様々なシーンで活用することができます。特に、ピン数が多いICを半田付けするときなどあまり慣れていない人が行うと熱による破壊でICが壊れることもありますが、このようなとき最初にICソケットを取り付けてからICを挿入することでICへのダメージが起こらないメリットもあるわけです。電子デバイスおよび抵抗やコンデンサなどの電子部品、各種モジュールなどは基板に半田付けが必要な製品検査のときにICソケットを基板に実装しておけば電子デバイスを半田付けせずに導通検査ができるメリットもあります。

これは製造段階でのデバイス検査として使用するときの事例になりますが、デバイスをその都度半田付けせずに済むので効率的であり、かつICへのダメージが起こらないなどのメリットを活かせます。なお、コンタクト部分の素材は金属になるため、長く使い続けていると接点不良が起こる可能性が高めです。最近は、金メッキ処理が行われたICソケットが登場しており、金メッキには酸化が起こりにくいメリットがあるので経年劣化を遅らせる効果を期待することが可能です。他にもスズメッキタイプもありますが、経年劣化で酸化膜が生じるなど長期的に使うものは金メッキがおすすめです。